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Product ID: VGAGIGNVD0829
EAN: 4719331356743

GeForce RTX 5050 WINDFORCE OC 8G Powered by NVIDIA Blackwell Architektur und DLSS 4 Powered by GeForce RTX 5050 Integriert mit 8GB GDDR6 Speicher und 128-bit Speicherinterface WINDFORCE Kühlsystem: Hawk-Lüfter; Wärmegel in Serverqualität Verstärktes Design Sys

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GeForce RTX 5050 WINDFORCE OC 8G

  • Angetrieben von der NVIDIA Blackwell Architektur und DLSS 4
  • Angetrieben von GeForce RTX 5050
  • Integriert mit 8 GB GDDR6-Speicher und einer 128-Bit-Speicherschnittstelle
  • WINDFORCE Kühlsystem: Hawk-Lüfter; Wärmegel in Server-Qualität
  • Verstärktes Design

Das WINDFORCE Kühlsystem bietet eine außergewöhnliche thermische Leistung durch eine Kombination von Spitzentechnologien. Es umfasst ein Wärmegel in Serverqualität, innovative Hawk-Lüfter mit abwechselnder Rotation, Kupferverbund-Heatpipes, eine Kupferplatte, aktive 3D-Lüfter und eine abgeschirmte Kühlung.

HAWK FAN
Der Hawk-Lüfter verfügt über eine einzigartige Flügelform, die von der Aerodynamik eines Adlerflügels inspiriert ist. Dieses Design reduziert den Luftwiderstand und die Geräuschentwicklung, was zu einem um bis zu 53,6 % erhöhten Luftdruck und einem um 12,5 % erhöhten Luftstrom führt, ohne die Akustik zu beeinträchtigen.

SERVER-GRADE THERMAL GEL
Um die Produktqualität und -zuverlässigkeit zu verbessern, wird zur Kühlung von Schlüsselkomponenten wie VRAM und MOSFETs ein Thermalgel in Serverqualität verwendet. Dieses hochgradig verformbare, nicht flüssige Gel sorgt für einen optimalen Kontakt mit unebenen Oberflächen und widersteht im Gegensatz zu herkömmlichen Wärmeleitpads effektiv Verformungen, die durch den Transport oder längeren Gebrauch entstehen.

KUPFERPLATTE UND KOMPOSIT-KUPFERKÜHLRÖHREN
Die Kupferplatte haftet direkt an der GPU, und die daran angeschlossenen Komposit-Kühlrohre leiten die Wärme von GPU und VRAM schnell an den Kühlkörper weiter.

SCREEN COOLING
Der verlängerte Kühlkörper ermöglicht einen Luftstrom für eine bessere Wärmeableitung.

ULTRA DAUERHAFT

  • ULTRA COOLING – MOSFETs mit niedrigerem RDS(on) wurden speziell für einen geringeren Schaltwiderstand entwickelt und ermöglichen ein schnelleres Laden und Entladen des elektrischen Stroms bei extrem niedrigen Temperaturen.
  • NIEDRIGER ENERGIEVERLUST – Metalldrosseln speichern die Energie bei hohen Frequenzen wesentlich länger als Standard-Eisenkerndrosseln, wodurch der Energieverlust des Kerns und EMI-Störungen effektiv reduziert werden.
  • LÄNGERE LEBENSDAUER – Feststoffkondensatoren mit niedrigem ESR-Wert bieten eine bessere elektrische Leitfähigkeit, was zu einer hervorragenden Systemleistung und einer längeren Lebensdauer führt.

FRIENDLY PCB DESIGN
Ein vollautomatischer Herstellungsprozess garantiert die höchste Qualität der Leiterplatten und eliminiert scharfe Lötüberstände, die oft auf traditionellen Leiterplattenoberflächen zu finden sind. Dieses freundliche Design verhindert Handverletzungen oder versehentliche Beschädigungen von Komponenten während der PC-Montage.

Beschreibung

Specification

Übersicht

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Processor

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Display

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RAM

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Storage

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Video Card

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Connectivity

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Features

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Battery

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General

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