GV-N5060WF2MAX OC-8GD

GeForce RTX 5060 WINDFORCE MAX OC 8G

• Doté de l’architecture NVIDIA Blackwell et de la technologie DLSS 4
• Propulsé par la GeForce RTX 5060
• Intégrant 8 Go de mémoire GDDR7 et une interface 128 bits
• Système de refroidissement WINDFORCE : ventilateur Hawk ; gel thermique de qualité serveur
• Conception renforcée

Le système de refroidissement WINDFORCE offre des performances thermiques exceptionnelles grâce à une combinaison de technologies modernes. Il comprend un gel thermique de qualité serveur, des ventilateurs Hawk innovants à sens de rotation alterné, des caloducs en cuivre composite, une plaque de cuivre, des ventilateurs 3D Active et un dissipateur thermique ouvert.

HAWK FAN
Le ventilateur Hawk présente un design de pales unique inspiré de l’aérodynamisme de l’aile d’un aigle. Ce design réduit la résistance à l’air et les niveaux de bruit, fournissant jusqu’à 53,6 % de pression d’air en plus et 12,5 % de débit d’air en plus sans compromettre l’acoustique.

ALTERNATE SPINNING
Réduit les turbulences entre les ventilateurs adjacents et augmente la pression du flux d’air.

3D ACTIVE FAN
Le 3D Active Fan offre un refroidissement semi-passif ; les ventilateurs restent éteints lorsque la charge du GPU est faible ou lorsque les jeux sont moins exigeants.

GEL THERMIQUE DE QUALITÉ SERVEUR
Pour améliorer la qualité et la fiabilité des produits, nous avons utilisé un gel thermique de qualité serveur pour refroidir les composants clés tels que la VRAM et les MOSFET. Ce gel très flexible et anti-goutte assure un contact optimal avec les surfaces irrégulières et résiste efficacement à la déformation pendant le transport et l’utilisation prolongée, contrairement aux tampons thermiques traditionnels.

PLAQUE DE CUIVRE ET CANAUX DE CHALEUR COMPOSITES
La plaque de cuivre est en contact direct avec le GPU, et les canaux de chaleur composites en cuivre qui y sont connectés dissipent rapidement la chaleur du GPU et de la VRAM vers le dissipateur thermique.

COOLING OPEN DESIGN (SCREEN COOLING)
Le dissipateur thermique étendu permet à l’air de circuler librement, assurant ainsi une meilleure dissipation de la chaleur.

ULTRA DURABLE

• ULTRA COOLING – Les MOSFETs ayant une résistance de commutation RDS(on) plus faible sont conçus pour évacuer la chaleur plus rapidement.
• FAIBLE PERTE DE PUISSANCE – Les selfs métalliques conservent l’énergie beaucoup plus longtemps que les noyaux de fer ordinaires à haute fréquence, ce qui réduit efficacement la perte de puissance et les interférences électromagnétiques.
• DURÉE DE VIE PLUS LONGUE – Les condensateurs solides à faible ESR offrent une meilleure conductivité électrique, ce qui se traduit par une plus grande efficacité du système et une durée de vie plus longue.

CONCEPTION DE PCB AMBIANTE
Un processus de fabrication entièrement automatisé garantit des PCB de la plus haute qualité et élimine les joints de soudure tranchants que l’on trouve souvent sur les cartes traditionnelles. Cette conception protège vos mains des coupures et évite d’endommager accidentellement les composants pendant l’assemblage du PC.